淮北pcb-中雷pcb打样精度高-pcb打样加工

pcb多元化趋势

目前，pcb种类繁多，产品多元化，技术层面也是有高有低，但是未必一定要做高阶产品才能赚钱。中低阶pcb的应用也很广泛，比如电视、笔电、硬盘、打印机等，虽然不像手机、平板会是突破炸性的成长，但是这些产品的需求是稳定存在的，始终要有业者去生产，而根据资料统计，**PCB市场有30％是中低层数的硬板。虽然电子产品走向轻薄短小化，但是仍然有诸多应用，其体积是不适合做小的，如基地台、接收站、云端医用器材、大型家电等，加上未来会有更多传统机械式产品也会走向电子化，可见低层数硬板不可取代的地位。再以市场热议的车用电子为例，未来汽车内含的电路板多到如同一台大型计算机，其需求将以每年15％持续成长，而根据资料统计，在这需求庞大的汽车板当中有70％是传统板，可想而知其中的商机有多大。当大多数同业都想争取高技术、高单价的产品，因此渐渐放弃中低层数硬板的产能，中雷电子为了适应pcb线路板的多元发展，旗下分别设有两家工厂，分别为东莞中雷电子和中准电子，中雷工厂主要生产批量单双面多层pcb以及铝基板，中准工厂主要生产PCB测试架，满足广大客户的需求。

在pcb外层覆铜的好坏

我们经常在pcb设计指南里看到，在layout的较后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。

在pcb外层覆铜的好处如下：

1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；

2、提高PCB的散热能力；

3、在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量；

4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

在pcb外层覆铜的弊端：

1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题；

2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。

pcb外层覆铜情况分析：

1、PCB设计对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，**层放主要器件及走电源线及信号线。

2、对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。

3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

4、对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的fu面影响。

5、对于多层板，微带线与参考平面的距离<10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。

总结

所以，在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜皮应以zui高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。

pcb贴片有哪些注意事项

保证pcb贴片质量的三要素：

一点是元件要正确

要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

*二点是位置要正确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自定位效应的作用比较大，pcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于芯片类器件的自定位作用比较小，pcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果pcb贴片贴装位置**出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置**出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。pcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件